
تقنية COB المغمورةCOB encapsulated surfaceCOB 封装表面
رقاقات LED مغمورة في راتنج شفاف — لا تخرج عبوات بارزة، فلا خدش ولا غبار ولا تأثير لمس. مقاومة الصدمات ضعف 5 إلى 8 مرات مقارنة بالتقنية التقليدية.LED chips are encapsulated in transparent resin — no protruding packages, no scratch damage, no dust ingress, no finger-oil marks. 5–8× the impact resistance of traditional SMD.LED 芯片封装于透明树脂中 — 无凸出封装、无刮擦损伤、无灰尘侵入、无指纹油渍。抗冲击性达传统 SMD 的 5–8 倍。







